manbet苏州高泰电子技术股份有限公司（简称：高泰电子）拟在上交所主板上市，募资总金额为11.55亿元，保荐机构为国金证券600109)股份有限公司。募集资金拟用于功能性新材料生产基地建设项目、功能性器件建设项目、功能性复合材料及器件产业化建设项目(生产基地)、功能性复合材料及器件产业化建设项目(总部运营及研发中心)，详见下表：

　　我们先来了解一下该公司：苏州高泰电子技术股份有限公司成立于2006年3月,是一家高端功能性复合材料解决方案提供商。公司专注于为客户提供定制化功能材料及其解决方案,主营产品包括特殊功能胶粘材料,热管理材料,泡棉缓冲材料,电磁屏蔽材料,半导体封装制程胶带,以及标签材料等。产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、5G通讯、manbet太阳能000591)光伏、IC半导体、物联网、医疗等领域。公司拥有若干国际知名终端客户,自主研发的多款产品填补国内国际高端材料领域技术空白。现有5个全资子公司和1个分公司,两个生产基地,全球10余个销售网络。 公司获批国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省四星级上云企业、苏州工业园区民营企业30强、等多项荣誉,研发中心被认定为江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心。

　　从目前公布的财报来看，高泰电子2021年总资产为6.01亿元，净资产为4.28亿元；近3年净利润分别为1.76亿元（2021年），1.09亿元（2020年），8673.53万元（2019年）。详情见下表：

　　高泰电子属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有174家公司申请上市，申请成功73家（创业板45家，manbet科创板28家），3家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所主板过往一年接申请170家，manbet申请成功12家，5家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，国金证券股份有限公司过往一年共保荐37家，成功12家，1家终止，其余尚在流程中。manbet

　　高泰电子的可比公司为方邦股份688020)、世华科技、达瑞电子、鸿富瀚、隆扬电子。从上市表现统计数据看，方邦股份上市首日涨幅达87.64%，世华科技上市首日涨幅达62.22%，达瑞电子上市首日涨幅达37.5%，鸿富瀚上市首日涨幅达15.86%，隆扬电子上市首日即跌破发行价，跌幅达-6.93%。

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